Une attaque directe contre Intel, dans la forme, le timing et la manière. Le jour où le géant de Santa Clara présentait son rapport trimestriel, et pour le moment la bourse ne récompense pas le résultat, TSMC s’est présenté au Technology Symposium de Santa Clara et a annoncé que son processeur 1,6 nm sera prêt en 2026ce qu’on appelle 16A dans le jargon, où le A signifie Ångström, une unité de mesure plus petite que le nanomètre (10A équivaut à 1 nm).
Intel a été le premier à annoncer l’arrivée sur le marché de processeurs avec une densité de nœuds inférieure à 2 nanomètres : les premiers produits 20A (2 nm) devraient arriver d’ici la fin de l’année et la livraison du premier processeur 18A, cependant TSMC s’est présenté en Sainte Claire annonçant qu’il est déjà prêt à diminuer encore plus sa taille.
Non seulement cela : il est également prêt à mettre en œuvre une technologie d’alimentation similaire à celle annoncée par Intel ces dernières années et qui était censée représenter un réel avantage sur ses concurrents, à savoir PowerVia. PowerVia est la solution Intel qui consiste à découpler la puissance du signal dans les puces en faisant circuler la puissance dans la partie inférieure, ou arrière : cela permet aux concepteurs de réduire la taille des transistors, réduisant ainsi l’encombrement qui conduit à allonger la trace du signal. TSMC a confirmé que sa solution Super Power Rail permet de fournir de l’énergie par le bas ne laissant que le signal et l’horloge sur le frontend.
Pas trop de détails ne sont donnés, on sait seulement que les processeurs 16A offriront environ 10% de performances en plus que le nœud TSMC N2P et qu’à performances égales ils seront 15/20% plus efficaces en termes de consommation. Déplacer l’alimentation vers le bas permettra également une augmentation de 10 % de la densité des transistors.
Aujourd’hui, TSMC produit des processeurs 3 nm spécialement pour Apple, mais il s’agit d’une sorte de transition douce : la taille du nœud a diminué, mais les transistors utilisés sont toujours les FinFets qui étaient utilisés pour les puces 5 nm et 7 nm.
Le véritable saut aura lieu au début de l’année prochaine lorsque le nœud 2 nm avec transistors GAA, Gate All Around, arrivera, et précisément par rapport à ce nœud et à l’annonce des puces 16A, nous pouvons comprendre combien maintenant aussi dans le monde des semi-conducteurs, il y a une bonne dose de marketing et de communication.
Lorsque TSMC a révélé sa feuille de route, il a expliqué qu’il commencerait avec un GAA de 2 nm, mais que, dans une itération ultérieure, il porterait la puissance arrière à 2 nm avec le nœud N2E suivant N2P et N2X. Il suffit de faire 1+1 pour comprendre que ce qu’on appelait autrefois “N2E” c’est celui qui a désormais été renommé 16A, un nom qui entre par hasard en conflit avec la nomenclature choisie par Intel.
Bref, ce que TSMC a annoncé ne semble pas être un nouveau nœud mais quelque chose qui figurait déjà sur la feuille de route, renommé pour renforcer la concurrence avec l’entreprise qui semble pouvoir devenir son plus grand rival à l’avenir.
Intel a beaucoup investi dans la production de processeurs, et sur certains aspects il est même en avance sur TSMC : pour PowerVia, en effet, il ne faudra pas attendre trop longtemps, il sera déjà présent sur les processeurs produits à la fin de cette année, mais surtout Intel est le seul à avoir acheté un appareil de lithographie à haute NA auprès d’AMSL et a récemment terminé son assemblage dans la fonderie de Hillsboro.qui permettra de produire les premières puces 14A fin 2026.
TSMC restera pour l’instant avec la technologie EUV : les équipements les plus avancés d’AMSL sont trop coûteux à mettre en œuvre et peuvent satisfaire les clients avec les machines dont il dispose déjà.
