Apparemment Qualcomm est très actif sur le front VR/AR, en fait il semble qu’il expédie ses nouvelles puces XR2 et XR2+ Gen 3 aux fabricants de casques VR à un rythme plus rapide que prévu, toutes les informations proviennent de Roland Quand, qui à travers un article publié sur « de Qualcomm, a révélé en détail que le modèle haut de gamme SXR2350 prendra en charge 16 Go de RAM, stockage UFS 4.0 et écrans 4K.
Le tout a ensuite été soutenu par un analyste, Brad Lynch, qui a partagé un manifeste d’expédition de Qualcomm attestant de l’envoi de Puce SXR2350 (probablement appelée Snapdragon XR2+ Gen 3) Pour « tests et intégration dans les futurs visualiseurs VR ».
Selon cette dernière, la puce sera littéralement identique à la précédente à une seule différence près, elle utilisera le Processeur Oryon présent dans le Snapdragon X Elite au lieu des cœurs Arm Cortex combinés à un GPU plus économe en énergie.
Les projets de Qualcomm
Pour le moment, les projets de l’entreprise ne sont pas clairs, pour le moment en fait divers casques dont la sortie est déjà programmée sont destinés à recevoir les versions mises à jour du XR2+ Gen2, mais alors pourquoi commencer déjà à expédier le XR2+ Gen3 ? L’idée commune parmi tant d’autres est que Qualcomm et ses différents partenaires ils veulent sauter une génération qui correspondrait au XR2 Gen3 (sans le +), donc Comblez le fossé avec le Vision Pro d’Apple qui fonctionne parfaitement avec un simple M2 et qui intégrera probablement un M3 voire un M4 dans les prochaines versions.
Il ne reste donc plus qu’à attendre et l’attente sera probablement longue, pour le moment le prochain haut de gamme qui arrive est le XR2+ Gen2 qui supportera une résolution par œil de 4,3K, 12 caméras simultanées et des augmentations de 15% et 20 % respectivement pour la fréquence GPU et CPU.
